창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1A821MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 675mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 63m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4878-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1A821MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPA1A821, UPA1A821MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT1K47 | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1K47.pdf | |
![]() | MA4E2054D-287T | MA4E2054D-287T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4E2054D-287T.pdf | |
![]() | SP0305-1R5J-PF | SP0305-1R5J-PF TDK SMD | SP0305-1R5J-PF.pdf | |
![]() | P87C525BBB | P87C525BBB CHPS QFP | P87C525BBB.pdf | |
![]() | C1812C334J5RAC | C1812C334J5RAC TDK SMD | C1812C334J5RAC.pdf | |
![]() | 1812 5% 0.1R | 1812 5% 0.1R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1812 5% 0.1R.pdf | |
![]() | LUWW5SM-JZKY | LUWW5SM-JZKY OOS HK51 | LUWW5SM-JZKY.pdf | |
![]() | D2N05-167 | D2N05-167 ORIGINAL SMD or Through Hole | D2N05-167.pdf | |
![]() | T1259N800TOC | T1259N800TOC ORIGINAL SMD or Through Hole | T1259N800TOC.pdf | |
![]() | HI06031N0ST | HI06031N0ST DARFON SMD or Through Hole | HI06031N0ST.pdf | |
![]() | LUYT801-S | LUYT801-S SEOUL 1210 | LUYT801-S.pdf | |
![]() | TS556IDR2 | TS556IDR2 ST SOP14 | TS556IDR2.pdf |