창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1A821MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 645mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 62m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4877-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1A821MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA1A821, UPA1A821MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB24000P0HPQZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-2R4 | RES 2.4 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-2R4.pdf | |
![]() | Y07938K00000T0L | RES 8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07938K00000T0L.pdf | |
![]() | OP07EP(AD) | OP07EP(AD) ADI SMD or Through Hole | OP07EP(AD).pdf | |
![]() | 6-5353186-0 | 6-5353186-0 TE SMD or Through Hole | 6-5353186-0.pdf | |
![]() | 1P-100P 1NF-10UF | 1P-100P 1NF-10UF TDK// SMD or Through Hole | 1P-100P 1NF-10UF.pdf | |
![]() | D64A885 | D64A885 NEC SSOP20 | D64A885.pdf | |
![]() | BC856A | BC856A NXP SOT23 | BC856A.pdf | |
![]() | C624AQF-N | C624AQF-N SONY SOP | C624AQF-N.pdf | |
![]() | OKIM518222-302 | OKIM518222-302 ORIGINAL SMD or Through Hole | OKIM518222-302.pdf | |
![]() | PTF102028 | PTF102028 ERICSSON SMD or Through Hole | PTF102028.pdf | |
![]() | 2SJ603 | 2SJ603 NEC TO-263 | 2SJ603 .pdf |