창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1A682MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.346A | |
임피던스 | 19m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1A682MHD | |
관련 링크 | UPA1A6, UPA1A682MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ST1MLA/ST-1MLA | ST1MLA/ST-1MLA KODENSHI SMD or Through Hole | ST1MLA/ST-1MLA.pdf | |
![]() | 2QSP16-TJ2-271 | 2QSP16-TJ2-271 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ2-271.pdf | |
![]() | FI-S20P-HFE | FI-S20P-HFE JAE SMD or Through Hole | FI-S20P-HFE.pdf | |
![]() | GRM0225C0J680JD05D | GRM0225C0J680JD05D MURATA SMD | GRM0225C0J680JD05D.pdf | |
![]() | MCS12KG256MPVE | MCS12KG256MPVE NULL DIP40 | MCS12KG256MPVE.pdf | |
![]() | HTSW-120-24-L-D | HTSW-120-24-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-120-24-L-D.pdf | |
![]() | SSAC60GK14 | SSAC60GK14 Sirectifier SMD or Through Hole | SSAC60GK14.pdf | |
![]() | ACE707ABN+ | ACE707ABN+ ACE SOT23-5 | ACE707ABN+.pdf | |
![]() | GS82032AT-133 | GS82032AT-133 GSITECH QFP | GS82032AT-133.pdf | |
![]() | IT8707T | IT8707T ITE QFP128 | IT8707T.pdf | |
![]() | MCM6290J-25 | MCM6290J-25 MOT SMD or Through Hole | MCM6290J-25.pdf | |
![]() | PBSS5540Z+115 | PBSS5540Z+115 NXP TO-223 | PBSS5540Z+115.pdf |