창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1A472MHD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.98A | |
임피던스 | 26m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1A472MHD6 | |
관련 링크 | UPA1A47, UPA1A472MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 766161181GP | RES ARRAY 15 RES 180 OHM 16SOIC | 766161181GP.pdf | |
![]() | EKMF500EC5102ML25S | EKMF500EC5102ML25S Chemi-con NA | EKMF500EC5102ML25S.pdf | |
![]() | LXT10025NE | LXT10025NE LXT DIP | LXT10025NE.pdf | |
![]() | RTA024D150JTH | RTA024D150JTH RALEC SMD or Through Hole | RTA024D150JTH.pdf | |
![]() | MHI0402-18N-JTW | MHI0402-18N-JTW RCD SMD | MHI0402-18N-JTW.pdf | |
![]() | 502S47W222MV3E | 502S47W222MV3E JOH SMD or Through Hole | 502S47W222MV3E.pdf | |
![]() | EPM7256SQ208-7 | EPM7256SQ208-7 NULL NULL | EPM7256SQ208-7.pdf | |
![]() | NX2520SA-30.000M-STD-CSW-2 | NX2520SA-30.000M-STD-CSW-2 NIHONINTERELECTRONICS SMD or Through Hole | NX2520SA-30.000M-STD-CSW-2.pdf | |
![]() | MNL-350778-1 | MNL-350778-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | MNL-350778-1.pdf | |
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![]() | UC5630MWP UC5510MWP | UC5630MWP UC5510MWP UNITRODE SSOP | UC5630MWP UC5510MWP.pdf | |
![]() | 9.216MHZ 5.5*11.8 | 9.216MHZ 5.5*11.8 NDK SMD-DIP | 9.216MHZ 5.5*11.8.pdf |