창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1870BGR-9JG-E1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1870BGR-9JG-E1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1870BGR-9JG-E1-A | |
관련 링크 | UPA1870BGR-, UPA1870BGR-9JG-E1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0402FRE07118RL | RES SMD 118 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07118RL.pdf | ||
RMCP2010FT9M10 | RES SMD 9.1M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT9M10.pdf | ||
MP915-1.0-1% | MP915-1.0-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP915-1.0-1%.pdf | ||
MX7575KN | MX7575KN MAXIM DIP | MX7575KN.pdf | ||
24C01-PC27 | 24C01-PC27 ATMEL DIP8 | 24C01-PC27.pdf | ||
12CR509A-04/P | 12CR509A-04/P MICROCHIP DIP8 | 12CR509A-04/P.pdf | ||
TC54VN3102ECB713 | TC54VN3102ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3102ECB713.pdf | ||
P3304QA | P3304QA NIKO SO8 | P3304QA.pdf | ||
FXGO6200 | FXGO6200 nVIDIA BGA | FXGO6200.pdf | ||
AIC1735 | AIC1735 ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC1735.pdf | ||
AP1117E18LA | AP1117E18LA ORIGINAL SOT223 | AP1117E18LA .pdf | ||
GSDS1608C-100M | GSDS1608C-100M GS SMD | GSDS1608C-100M.pdf |