창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1855GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1855GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1855GR | |
관련 링크 | UPA18, UPA1855GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SSI80C50E | SSI80C50E SSI CDIP | SSI80C50E.pdf | |
![]() | AMPAL16R8LDC | AMPAL16R8LDC AMD DIP | AMPAL16R8LDC.pdf | |
![]() | TC5090AP. | TC5090AP. TOSHIBA DIP | TC5090AP..pdf | |
![]() | 5536510-2 | 5536510-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5536510-2.pdf | |
![]() | LS1008-100K-N | LS1008-100K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS1008-100K-N.pdf | |
![]() | FI-RE31S-HF-R1500 | FI-RE31S-HF-R1500 JAE SMD | FI-RE31S-HF-R1500.pdf | |
![]() | R552100 | R552100 REI Call | R552100.pdf | |
![]() | dem16215sbh-pw | dem16215sbh-pw dis SMD or Through Hole | dem16215sbh-pw.pdf | |
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