창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1659 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1659 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8-5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1659 | |
관련 링크 | UPA1, UPA1659 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM2166R1H180JZ01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H180JZ01D.pdf | ||
HMC-C076 | RF Amplifier IC VSAT 7GHz ~ 11GHz Module | HMC-C076.pdf | ||
MSM44170AJ-7S | MSM44170AJ-7S OKI SOJ | MSM44170AJ-7S.pdf | ||
93AA66A-I/SN | 93AA66A-I/SN Microchip SOP-8 | 93AA66A-I/SN.pdf | ||
WSR3 0.005 OHM 1% R | WSR3 0.005 OHM 1% R DALEELECTRONICS SMD or Through Hole | WSR3 0.005 OHM 1% R.pdf | ||
UPD81C55AC-2 | UPD81C55AC-2 NEC SMD or Through Hole | UPD81C55AC-2.pdf | ||
UC2843AQD8RG4Q1 | UC2843AQD8RG4Q1 TI SOIC-8 | UC2843AQD8RG4Q1.pdf | ||
1N3030BTR | 1N3030BTR MICROSEMI SMD | 1N3030BTR.pdf | ||
GL9L15 | GL9L15 SHARP DIP | GL9L15.pdf | ||
DD540N22KOF | DD540N22KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD540N22KOF.pdf | ||
TMCMB1V155 | TMCMB1V155 HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1V155.pdf | ||
2SC2413K T106P | 2SC2413K T106P ROHM SOT23 | 2SC2413K T106P.pdf |