창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1602GSE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1602GSE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1602GSE2 | |
관련 링크 | UPA160, UPA1602GSE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AC-2-18EM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-18EM.pdf | |
![]() | Y116918R0000B0R | RES SMD 18 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y116918R0000B0R.pdf | |
![]() | 316W5R474J16AT | 316W5R474J16AT ORIGINAL SMD or Through Hole | 316W5R474J16AT.pdf | |
![]() | RF2726A-002B | RF2726A-002B RFMD SOP28 | RF2726A-002B.pdf | |
![]() | PS1240P02CT3 | PS1240P02CT3 TDK SMD or Through Hole | PS1240P02CT3.pdf | |
![]() | N11P-GE1-W-A2 | N11P-GE1-W-A2 NVIDIA BGA | N11P-GE1-W-A2.pdf | |
![]() | MAX4364 | MAX4364 MAX SOP-8 | MAX4364.pdf | |
![]() | TC74AC04AP | TC74AC04AP TOS DIP-14 | TC74AC04AP.pdf | |
![]() | TMP92CF29AFG | TMP92CF29AFG TOSHIBA LQFP-176 | TMP92CF29AFG.pdf | |
![]() | M370M2 | M370M2 ORIGINAL DIP-42 | M370M2.pdf | |
![]() | TCFGD1A157K12R | TCFGD1A157K12R ROHM SMD or Through Hole | TCFGD1A157K12R.pdf | |
![]() | 82S181A/CJA | 82S181A/CJA PHI DIP | 82S181A/CJA.pdf |