창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J822MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.346A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4860-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J822MHD1TN | |
| 관련 링크 | UPA0J822, UPA0J822MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CH090FW-F | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH090FW-F.pdf | |
![]() | TPSE106K050R0400 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE106K050R0400.pdf | |
![]() | RT1206BRE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0718R7L.pdf | |
![]() | H4267KBYA | RES 267K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4267KBYA.pdf | |
![]() | SMA839334-1 | SMA839334-1 GTE CDIP-40P | SMA839334-1.pdf | |
![]() | STK4032 | STK4032 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK4032.pdf | |
![]() | 0603 5.6K J | 0603 5.6K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 5.6K J.pdf | |
![]() | D72870AGM | D72870AGM IC SMD or Through Hole | D72870AGM.pdf | |
![]() | NRSX272M16V16X25F | NRSX272M16V16X25F NIC DIP | NRSX272M16V16X25F.pdf | |
![]() | S-1000N36-M5T1G | S-1000N36-M5T1G SII SMD or Through Hole | S-1000N36-M5T1G.pdf | |
![]() | CC0805X105Z50ST | CC0805X105Z50ST ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805X105Z50ST.pdf |