창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J272MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.428A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 33m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4854-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J272MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA0J272, UPA0J272MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F6983V | RES SMD 698K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F6983V.pdf | |
![]() | RS0103R000FE73 | RES 3.0 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS0103R000FE73.pdf | |
![]() | EPC4QI100 | EPC4QI100 ALTERA PQFP | EPC4QI100.pdf | |
![]() | LTMK LTC1872ES6 | LTMK LTC1872ES6 LINEAR SMD or Through Hole | LTMK LTC1872ES6.pdf | |
![]() | BBY40 TEL:82766440 | BBY40 TEL:82766440 NXP SOT23 | BBY40 TEL:82766440.pdf | |
![]() | UM4S21R35T | UM4S21R35T PANASONIC SMD or Through Hole | UM4S21R35T.pdf | |
![]() | EUCM0004301 | EUCM0004301 PHILIPS QFP80 | EUCM0004301.pdf | |
![]() | STA260BA | STA260BA ST BGA | STA260BA.pdf | |
![]() | MAX8909CETM+T | MAX8909CETM+T MAXIM QFN | MAX8909CETM+T.pdf | |
![]() | ST912 | ST912 ST SMD-8 | ST912.pdf | |
![]() | LM4050BEM3X-2.5 NOPB | LM4050BEM3X-2.5 NOPB NSC ORG | LM4050BEM3X-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | HC1913G | HC1913G FOXCONN SMD or Through Hole | HC1913G.pdf |