창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA0J152MPD6TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.054A @ 120Hz | |
임피던스 | 49m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4851-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA0J152MPD6TD | |
관련 링크 | UPA0J152, UPA0J152MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839115632R | 150pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839115632R.pdf | |
![]() | 0433 01.5 | 0433 01.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 0433 01.5.pdf | |
![]() | UDA1380HN | UDA1380HN NXP QFN | UDA1380HN.pdf | |
![]() | ST16C2550 | ST16C2550 EXAR QFP48 | ST16C2550.pdf | |
![]() | MK204604ST | MK204604ST UNK SOIC | MK204604ST.pdf | |
![]() | M27C32A-2F1 | M27C32A-2F1 ST SMD or Through Hole | M27C32A-2F1.pdf | |
![]() | A6334LG | A6334LG ADSE BGA | A6334LG.pdf | |
![]() | FQP2N90C | FQP2N90C FSC TO-220 | FQP2N90C.pdf | |
![]() | IDT74FCT244ATP/TP | IDT74FCT244ATP/TP IDT DIP | IDT74FCT244ATP/TP.pdf | |
![]() | LC4064V-75T100C,CPLD,7.5ns,3.3V | LC4064V-75T100C,CPLD,7.5ns,3.3V LATTICE TQFP | LC4064V-75T100C,CPLD,7.5ns,3.3V.pdf | |
![]() | SP213ECA EHCA | SP213ECA EHCA SIPEX SSOP | SP213ECA EHCA.pdf | |
![]() | HSJ1765-011075 | HSJ1765-011075 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1765-011075.pdf |