창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA0J152MPD3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.266A | |
임피던스 | 35m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA0J152MPD3 | |
관련 링크 | UPA0J15, UPA0J152MPD3 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0TLN001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 170VDC NON STD | 0TLN001.T.pdf | |
![]() | 4114R-2-471LF | RES ARRAY 13 RES 470 OHM 14DIP | 4114R-2-471LF.pdf | |
![]() | HD61MM206P | HD61MM206P HIT DIP | HD61MM206P.pdf | |
![]() | YC324-JK-072K7(2K7) | YC324-JK-072K7(2K7) YAGEO 1206X4 | YC324-JK-072K7(2K7).pdf | |
![]() | HM62C3232F8 | HM62C3232F8 HI SMD or Through Hole | HM62C3232F8.pdf | |
![]() | GDZ5V6B-V-GS08 | GDZ5V6B-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | GDZ5V6B-V-GS08.pdf | |
![]() | RH0622C15(100K)(RHL0N.H06 | RH0622C15(100K)(RHL0N.H06 ALPS SMD or Through Hole | RH0622C15(100K)(RHL0N.H06.pdf | |
![]() | SNAC3-A021T-M0.64 | SNAC3-A021T-M0.64 JSTGMBH SMD or Through Hole | SNAC3-A021T-M0.64.pdf | |
![]() | ZFDC-20-1HB-N | ZFDC-20-1HB-N MINI SMD or Through Hole | ZFDC-20-1HB-N.pdf | |
![]() | NRSG330M35V5x11F | NRSG330M35V5x11F NIC DIP | NRSG330M35V5x11F.pdf |