창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP703039F1-A13-EN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP703039F1-A13-EN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP703039F1-A13-EN2 | |
| 관련 링크 | UP703039F1, UP703039F1-A13-EN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS325S18432000ABJT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S18432000ABJT.pdf | |
![]() | LMH6517 | LMH6517 NS LLP-32 | LMH6517.pdf | |
![]() | MPC8245LVV35D | MPC8245LVV35D XILINX BGA | MPC8245LVV35D.pdf | |
![]() | EEA12261MMJL | EEA12261MMJL OTHER SMD or Through Hole | EEA12261MMJL.pdf | |
![]() | 350433-1 | 350433-1 TEConnectivity NA | 350433-1.pdf | |
![]() | ESG226M160AH4AA | ESG226M160AH4AA ARCOTRNIC DIP | ESG226M160AH4AA.pdf | |
![]() | PBL38570 | PBL38570 ERICSSON DIP | PBL38570.pdf | |
![]() | LM723H-MLS | LM723H-MLS NS CAN10 | LM723H-MLS.pdf | |
![]() | LMC6022IM+ | LMC6022IM+ NSC SMD or Through Hole | LMC6022IM+.pdf | |
![]() | TQ-0047 | TQ-0047 ORIGINAL SMD or Through Hole | TQ-0047.pdf | |
![]() | PCA8521BT/04OS1 | PCA8521BT/04OS1 PHILIPS SOP | PCA8521BT/04OS1.pdf | |
![]() | GRM42-2B106K16 | GRM42-2B106K16 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-2B106K16.pdf |