창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP6306U-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP6306U-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP6306U-03 | |
관련 링크 | UP6306, UP6306U-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-13.000MAAE-T | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-13.000MAAE-T.pdf | |
![]() | RC0201FR-072K15L | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-072K15L.pdf | |
![]() | ERJ-S08J823V | RES SMD 82K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J823V.pdf | |
![]() | AT0603CRD07232KL | RES SMD 232KOHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07232KL.pdf | |
![]() | 310602860003 | HERMETIC THERMOSTAT | 310602860003.pdf | |
![]() | ADV7499ABSTZ-110 | ADV7499ABSTZ-110 AD QFP | ADV7499ABSTZ-110.pdf | |
![]() | MM74HC242N | MM74HC242N NS DIP-20P | MM74HC242N.pdf | |
![]() | XCS30XL4PQG208C | XCS30XL4PQG208C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCS30XL4PQG208C.pdf | |
![]() | K4M26323AE-GC22 | K4M26323AE-GC22 SAMSUNG BGA | K4M26323AE-GC22.pdf | |
![]() | AK6420HM-E2 | AK6420HM-E2 AKM SSOP8 | AK6420HM-E2.pdf | |
![]() | MAX8881UT33 | MAX8881UT33 MAXIM SOT-23 | MAX8881UT33.pdf | |
![]() | LS776CB | LS776CB ST DIP-8 | LS776CB.pdf |