창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP6304AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP6304AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP6304AD | |
| 관련 링크 | UP63, UP6304AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25022ATT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ATT.pdf | |
![]() | SIL30286(AVASEM) | SIL30286(AVASEM) CUMULUS PLCC-84P | SIL30286(AVASEM).pdf | |
![]() | MK96116P-10 | MK96116P-10 MOSTEK DIP40 | MK96116P-10.pdf | |
![]() | SSTV16857ADGG,518 | SSTV16857ADGG,518 NXP SSTV16857ADGG TSSOP4 | SSTV16857ADGG,518.pdf | |
![]() | ZBF503D-00(TA)-01 | ZBF503D-00(TA)-01 TDK DIP | ZBF503D-00(TA)-01.pdf | |
![]() | KIC20012 | KIC20012 TI SMD or Through Hole | KIC20012.pdf | |
![]() | TMS9937 | TMS9937 TI DIP | TMS9937.pdf | |
![]() | MAXB64 | MAXB64 NS SMD or Through Hole | MAXB64.pdf | |
![]() | 24C01AN-10SI-1.8 | 24C01AN-10SI-1.8 ATMEL SOP-8 | 24C01AN-10SI-1.8.pdf | |
![]() | X9119TV14 | X9119TV14 INTERSIL TSSOP-14 | X9119TV14.pdf | |
![]() | 4N25SR2V-M | 4N25SR2V-M ISOCOM DIPSOP | 4N25SR2V-M.pdf | |
![]() | IFR3500(32BCCP) | IFR3500(32BCCP) QUAL 250 200 50 | IFR3500(32BCCP).pdf |