창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP6213BH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP6213BH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP6213BH | |
관련 링크 | UP62, UP6213BH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206Y182KBEAT4X | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y182KBEAT4X.pdf | ||
CM309E18432000ABJT | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18432000ABJT.pdf | ||
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M8340102M33R0G | M8340102M33R0G DALE DIP | M8340102M33R0G.pdf | ||
C317C102K1R5TA7301 | C317C102K1R5TA7301 KEMET SMD or Through Hole | C317C102K1R5TA7301.pdf | ||
BUK3345-60SDSD | BUK3345-60SDSD NXP QFN | BUK3345-60SDSD.pdf | ||
T4-1-2W-X65+ | T4-1-2W-X65+ ORIGINAL SMD or Through Hole | T4-1-2W-X65+.pdf | ||
T4SB10 | T4SB10 TSC SMD or Through Hole | T4SB10.pdf | ||
DP8459Y-25 | DP8459Y-25 ORIGINAL PLCC | DP8459Y-25.pdf | ||
BCM4781A2PKPBG | BCM4781A2PKPBG BROADCOM BGA | BCM4781A2PKPBG.pdf |