창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP6182AQAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP6182AQAG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP6182AQAG | |
관련 링크 | UP6182, UP6182AQAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 105-472H | 4.7µH Unshielded Inductor 175mA 3.1 Ohm Max 2-SMD | 105-472H.pdf | |
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![]() | TC163G59AF | TC163G59AF TOSHIBA QFP | TC163G59AF.pdf | |
![]() | STM9602-BC | STM9602-BC ANMSUNG SMD | STM9602-BC.pdf | |
![]() | ADF4157 | ADF4157 AD TSSOP | ADF4157.pdf | |
![]() | NMD050515S | NMD050515S CDUSD SMD or Through Hole | NMD050515S.pdf | |
![]() | TS87C51RD2-LCL | TS87C51RD2-LCL TEMIC PLCC | TS87C51RD2-LCL.pdf | |
![]() | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W360RJ | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W360RJ TYD SMD or Through Hole | MELF/RES 1X1.6MM 1/10W360RJ.pdf | |
![]() | ICSW9179BF103 | ICSW9179BF103 ICS SSOP | ICSW9179BF103.pdf | |
![]() | NIASH00010 H-V-1.0 | NIASH00010 H-V-1.0 NIASH QFP-160 | NIASH00010 H-V-1.0.pdf |