창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP5-331-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP5 Series UP5 Drawing | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 5 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | 1.9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 560m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.724" L x 0.590" W(18.40mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | UP5-331 UP5-331-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP5-331-R | |
| 관련 링크 | UP5-3, UP5-331-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E3R7CA01D | 3.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E3R7CA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D131MXXAT | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MXXAT.pdf | |
![]() | MC74LS126AN | MC74LS126AN MOTOROLA DIP | MC74LS126AN.pdf | |
![]() | D62A //850 //243K | D62A //850 //243K NEC SSOP2-20 | D62A //850 //243K.pdf | |
![]() | 157LBA500M2ED | 157LBA500M2ED llinoisCapacitor DIP | 157LBA500M2ED.pdf | |
![]() | XC18V512PC | XC18V512PC XILINX PLCC | XC18V512PC.pdf | |
![]() | 1206DRNPO9BN5R6 | 1206DRNPO9BN5R6 YAG SMD or Through Hole | 1206DRNPO9BN5R6.pdf | |
![]() | ECG008B-PCB | ECG008B-PCB TRIQUINT SMD or Through Hole | ECG008B-PCB.pdf | |
![]() | BCM6510IPBG*1+BCM6506IFBG*4 | BCM6510IPBG*1+BCM6506IFBG*4 Broadcom SMD or Through Hole | BCM6510IPBG*1+BCM6506IFBG*4.pdf | |
![]() | FJV4102RMTF TEL:82766440 | FJV4102RMTF TEL:82766440 FAI SOT-23 | FJV4102RMTF TEL:82766440.pdf |