창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP4B-100-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.8A | |
| 전류 - 포화 | 11.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 15m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.870" L x 0.590" W(22.10mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.309"(7.87mm) | |
| 표준 포장 | 275 | |
| 다른 이름 | 513-1694-2 UP4B-100 UP4B-100-ND UP4B-100-R-ND UP4B100R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP4B-100-R | |
| 관련 링크 | UP4B-1, UP4B-100-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | MMBTA05LT1G | TRANS NPN 60V 0.5A SOT23 | MMBTA05LT1G.pdf | |
![]() | RG1608P-1053-W-T5 | RES SMD 105KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1053-W-T5.pdf | |
![]() | ORNA1002AT1 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | ORNA1002AT1.pdf | |
![]() | CMF5510R500FKEB | RES 10.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510R500FKEB.pdf | |
![]() | MMB152W | MMB152W DC/ SMD or Through Hole | MMB152W.pdf | |
![]() | IS62LV256AL45TLI | IS62LV256AL45TLI ISSI SMD or Through Hole | IS62LV256AL45TLI.pdf | |
![]() | LT1807CMS8#TR | LT1807CMS8#TR LT SMD or Through Hole | LT1807CMS8#TR.pdf | |
![]() | TJA1050T/N3 | TJA1050T/N3 NXP SMD or Through Hole | TJA1050T/N3.pdf | |
![]() | CSC1062GPDR1 | CSC1062GPDR1 CS DIP-16 | CSC1062GPDR1.pdf | |
![]() | ICC08 PRO | ICC08 PRO ORIGINAL SMD or Through Hole | ICC08 PRO.pdf | |
![]() | LH0081A=Z80A SIO | LH0081A=Z80A SIO SHAP DIP | LH0081A=Z80A SIO.pdf | |
![]() | CXA1081Q-T3 | CXA1081Q-T3 SON SMD | CXA1081Q-T3.pdf |