창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP3B-220-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | 3.7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 49m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.759" L x 0.520" W(19.30mm x 13.21mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.267"(6.80mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1088-2 UP3B-220 UP3B-220-ND UP3B220R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP3B-220-R | |
| 관련 링크 | UP3B-2, UP3B-220-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
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![]() | CBR08C708BAGAC | 0.70pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C708BAGAC.pdf | |
| 1SMB58CA TR13 | TVS DIODE 58VWM 93.6VC SMB | 1SMB58CA TR13.pdf | ||
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![]() | S4D27F373PJMR | S4D27F373PJMR TIS Call | S4D27F373PJMR.pdf | |
![]() | SV15-0825S | SV15-0825S ORIGINAL SMD or Through Hole | SV15-0825S.pdf | |
![]() | S1D13506A002 | S1D13506A002 EPSON QFP | S1D13506A002.pdf | |
![]() | DS8913 | DS8913 NS PLCC28 | DS8913.pdf | |
![]() | DFA20E48S3.3 | DFA20E48S3.3 POWER-ONE SMD or Through Hole | DFA20E48S3.3.pdf | |
![]() | TC1313-ZA0EUNTR | TC1313-ZA0EUNTR Microchip MSOP-10-TR | TC1313-ZA0EUNTR.pdf | |
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