창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2.8B-2R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC 2.8 | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2.8 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | 5.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 35.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.508" L x 0.370" W(12.90mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,750 | |
| 다른 이름 | UP2-8B-2R2-R UP2.8B-2R2 UP2.8B-2R2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2.8B-2R2-R | |
| 관련 링크 | UP2.8B-, UP2.8B-2R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y153JXGAT5Z | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y153JXGAT5Z.pdf | |
![]() | CR1206-FX-22R0GLF | RES SMD 22 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-22R0GLF.pdf | |
![]() | PAT0805E5230BST1 | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5230BST1.pdf | |
![]() | CMF5511K000DHRE | RES 11K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511K000DHRE.pdf | |
![]() | 54F00YBDG | 54F00YBDG MOTO CDIP | 54F00YBDG.pdf | |
![]() | ADS7830PW | ADS7830PW TI SSOP | ADS7830PW.pdf | |
![]() | 03SP-00175B | 03SP-00175B ASQUARE SMD or Through Hole | 03SP-00175B.pdf | |
![]() | NQ5000V | NQ5000V INTEL BGA | NQ5000V.pdf | |
![]() | 12981 | 12981 UNIDEN SMD or Through Hole | 12981.pdf | |
![]() | AD8184ANZ | AD8184ANZ ADI SMD or Through Hole | AD8184ANZ.pdf | |
![]() | BAV74T/R | BAV74T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BAV74T/R.pdf |