창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2-3R3-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2 Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.5A | |
| 전류 - 포화 | 5.1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 13.8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.541" L x 0.345" W(13.74mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | UP2-3R3 UP2-3R3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2-3R3-R | |
| 관련 링크 | UP2-3, UP2-3R3-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GL080F33IET | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F33IET.pdf | |
![]() | CRCW08051R74FKTA | RES SMD 1.74 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R74FKTA.pdf | |
![]() | AD5232-10EBZ | AD5232-10EBZ ADI SMD or Through Hole | AD5232-10EBZ.pdf | |
![]() | IRU1117-25CSPBF | IRU1117-25CSPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | IRU1117-25CSPBF.pdf | |
![]() | K4D553238F-JC36 | K4D553238F-JC36 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D553238F-JC36.pdf | |
![]() | HFW29R-2STAE1HLF | HFW29R-2STAE1HLF FCI SMD or Through Hole | HFW29R-2STAE1HLF.pdf | |
![]() | LTC1474I5CS8 | LTC1474I5CS8 LT SOP-8 | LTC1474I5CS8.pdf | |
![]() | MAX6397SATA | MAX6397SATA MAXIM SMD or Through Hole | MAX6397SATA.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16MC102-I/SP | DSPIC33FJ16MC102-I/SP Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16MC102-I/SP.pdf | |
![]() | ETH1-1235A | ETH1-1235A ORIGINAL SMD or Through Hole | ETH1-1235A.pdf | |
![]() | UCC3917DP | UCC3917DP ORIGINAL SOP | UCC3917DP.pdf | |
![]() | BZD27-C120,135 | BZD27-C120,135 NXP SMD or Through Hole | BZD27-C120,135.pdf |