창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2-330-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2 Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.4A | |
| 전류 - 포화 | 1.7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 98.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.541" L x 0.345" W(13.74mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | UP2-330 UP2-330-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2-330-R | |
| 관련 링크 | UP2-3, UP2-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHJ430 | RES SMD 43 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ430.pdf | |
![]() | T90-A350XF | T90-A350XF EPCOS SMD or Through Hole | T90-A350XF.pdf | |
![]() | TPS2419DRG4 | TPS2419DRG4 TI l | TPS2419DRG4.pdf | |
![]() | M781 | M781 SONY DIP | M781.pdf | |
![]() | NPI65T102KTRF | NPI65T102KTRF NPI SMD | NPI65T102KTRF.pdf | |
![]() | ICS532913A | ICS532913A ICS TSSOP | ICS532913A.pdf | |
![]() | 27C512Q150 | 27C512Q150 NS DIP | 27C512Q150.pdf | |
![]() | TPA6112A2DG02 | TPA6112A2DG02 TI/BB sop-8 | TPA6112A2DG02.pdf | |
![]() | 1812-1.5M | 1812-1.5M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.5M.pdf | |
![]() | MAX1709ESA | MAX1709ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1709ESA.pdf | |
![]() | EUP3408-1.2VIR1. | EUP3408-1.2VIR1. EUTECH SOT23-5 | EUP3408-1.2VIR1..pdf |