창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2-1R0-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2 Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 전류 - 포화 | 9.9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8.1m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.541" L x 0.345" W(13.74mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | UP2-1R0 UP2-1R0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2-1R0-R | |
| 관련 링크 | UP2-1, UP2-1R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D014M7456 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D014M7456.pdf | |
![]() | SFR10R-1STE1 | SFR10R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | SFR10R-1STE1.pdf | |
![]() | SI2348DS | SI2348DS VISAY SMD or Through Hole | SI2348DS.pdf | |
![]() | M5M5V64R16CJ-10 | M5M5V64R16CJ-10 MIT SOJ44 | M5M5V64R16CJ-10.pdf | |
![]() | XC6401EE31MR | XC6401EE31MR TOREX SOT153 | XC6401EE31MR.pdf | |
![]() | UFS560GTR-13 | UFS560GTR-13 Microsemi DO-215AB | UFS560GTR-13.pdf | |
![]() | LM3677TL-1.2 | LM3677TL-1.2 NS MICROSMD-5 | LM3677TL-1.2.pdf | |
![]() | TC-50TKE | TC-50TKE SHINETSU SMD or Through Hole | TC-50TKE.pdf | |
![]() | MB1516APFV-G-BND-ER | MB1516APFV-G-BND-ER FUJ TSOP | MB1516APFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | G2A/1206 | G2A/1206 TOSHIBA SOD-123 | G2A/1206.pdf | |
![]() | CH9204CZ-NC | CH9204CZ-NC CHRONTEL DIP | CH9204CZ-NC.pdf | |
![]() | 0805HS680TJBC | 0805HS680TJBC COL SMD or Through Hole | 0805HS680TJBC.pdf |