창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2-1R0-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2 Series | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 전류 - 포화 | 9.9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8.1m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.541" L x 0.345" W(13.74mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | UP2-1R0 UP2-1R0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2-1R0-R | |
| 관련 링크 | UP2-1, UP2-1R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 06001210/14171-001 | 06001210/14171-001 AMIS SOP-24P | 06001210/14171-001.pdf | |
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![]() | LXV6.3VB392M12X30LL | LXV6.3VB392M12X30LL NIPPON DIP | LXV6.3VB392M12X30LL.pdf | |
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![]() | A604A22 | A604A22 P/N QFP-64P | A604A22.pdf | |
![]() | 24C00/W | 24C00/W MICROCHIP dip sop | 24C00/W.pdf | |
![]() | 250MXG1000M30X40 | 250MXG1000M30X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 250MXG1000M30X40.pdf | |
![]() | TC4S11F(TE85R,F) | TC4S11F(TE85R,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S11F(TE85R,F).pdf | |
![]() | SMLJ100-TP | SMLJ100-TP MCC SMC | SMLJ100-TP.pdf | |
![]() | FA1A4M-T | FA1A4M-T NEC SOT23 | FA1A4M-T.pdf | |
![]() | 6-1775444-3 | 6-1775444-3 TYCO SMD or Through Hole | 6-1775444-3.pdf |