창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP1B-470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP1B-470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP1B-470 | |
| 관련 링크 | UP1B, UP1B-470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-24.576MHZ-F-T | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-24.576MHZ-F-T.pdf | |
![]() | ATTINY13V10SU | ATTINY13V10SU ORIGINAL SMD or Through Hole | ATTINY13V10SU.pdf | |
![]() | STD8N10T4 | STD8N10T4 ST SMD or Through Hole | STD8N10T4.pdf | |
![]() | UC29431DTRG4 | UC29431DTRG4 TI-BB SOIC8 | UC29431DTRG4.pdf | |
![]() | 74HC00AP. | 74HC00AP. ORIGINAL DIP | 74HC00AP..pdf | |
![]() | 2SK3230-T1 J5/J6 | 2SK3230-T1 J5/J6 NEC SMD or Through Hole | 2SK3230-T1 J5/J6.pdf | |
![]() | AP432ARG-7 | AP432ARG-7 DIODESINC SMD or Through Hole | AP432ARG-7.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 3.6B | RLZ TE-11 3.6B ROHM LL34 | RLZ TE-11 3.6B.pdf | |
![]() | 40.000MHZOSC | 40.000MHZOSC ECS SMD or Through Hole | 40.000MHZOSC.pdf | |
![]() | KSC2669OBU | KSC2669OBU FSC SMD or Through Hole | KSC2669OBU.pdf | |
![]() | NREH331M160V18X41F | NREH331M160V18X41F NICCOMP DIP | NREH331M160V18X41F.pdf | |
![]() | DHT1101NE-3 | DHT1101NE-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | DHT1101NE-3.pdf |