창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP1B-151-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | 460mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.61옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.350" L x 0.240" W(8.89mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 513-1229-2 UP1B151R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP1B-151-R | |
| 관련 링크 | UP1B-1, UP1B-151-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D910GXCAT | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910GXCAT.pdf | |
![]() | PT0805FR-070R56L | RES SMD 0.56 OHM 1% 1/8W 0805 | PT0805FR-070R56L.pdf | |
![]() | IDT70V25S55PF | IDT70V25S55PF IDT QFP | IDT70V25S55PF.pdf | |
![]() | CVA1785N CA | CVA1785N CA ORIGINAL IC DIP 16P | CVA1785N CA.pdf | |
![]() | T0240NA45E | T0240NA45E WESTCODE SMD or Through Hole | T0240NA45E.pdf | |
![]() | 0698-4 | 0698-4 ORIGINAL SOP-20 | 0698-4.pdf | |
![]() | SDIN4C24GU | SDIN4C24GU SANDISK SMD or Through Hole | SDIN4C24GU.pdf | |
![]() | SS3P3 | SS3P3 VISHAY SMD or Through Hole | SS3P3.pdf | |
![]() | SG16AA160 | SG16AA160 SANREX SMD or Through Hole | SG16AA160.pdf | |
![]() | XF2H-4215-1LW | XF2H-4215-1LW OMRON SMD or Through Hole | XF2H-4215-1LW.pdf | |
![]() | T8-120YA12 | T8-120YA12 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-120YA12.pdf |