창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP1B-100-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | 1.9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.350" L x 0.240" W(8.89mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 513-1180-2 UP1B-100 UP1B-100-ND UP1B100R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP1B-100-R | |
| 관련 링크 | UP1B-1, UP1B-100-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TC3085-(TQ64-EPG)TRENDCHIP.pdf | |
![]() | 216TQA6AVA12FG (CHIPSET) | 216TQA6AVA12FG (CHIPSET) AMD BGA | 216TQA6AVA12FG (CHIPSET).pdf | |
![]() | 44-060F-004 | 44-060F-004 ORIGINAL BGA | 44-060F-004.pdf | |
![]() | CS209.830MBBEUT | CS209.830MBBEUT CITIZEN SMD | CS209.830MBBEUT.pdf | |
![]() | SFF807CT | SFF807CT ORIGINAL TO-220 | SFF807CT.pdf | |
![]() | M28256-90NS6 | M28256-90NS6 STM SMD or Through Hole | M28256-90NS6.pdf | |
![]() | MS240110B STM | MS240110B STM ORIGINAL SMD or Through Hole | MS240110B STM.pdf | |
![]() | 2SB1260 R | 2SB1260 R RHOM SOT89 | 2SB1260 R.pdf | |
![]() | DG200AP | DG200AP DG DIP | DG200AP.pdf | |
![]() | M29F800ATZOM1 | M29F800ATZOM1 ST SOP44 | M29F800ATZOM1.pdf | |
![]() | RT9167-15PB TEL:82766440 | RT9167-15PB TEL:82766440 RICHTEK SOT153 | RT9167-15PB TEL:82766440.pdf |