창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UP050SL6R8K-KEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Axial Lead Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | RH UP050SL6R8K-KEC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UP050SL6R8K-KEC | |
관련 링크 | UP050SL6R, UP050SL6R8K-KEC 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | LP081F23IET | 8.192MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP081F23IET.pdf | |
![]() | A2450GH | SOLID STATE RELAY | A2450GH.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ115 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ115.pdf | |
![]() | H856K2BCA | RES 56.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H856K2BCA.pdf | |
![]() | 6303999 | 6303999 ICS SSOP | 6303999.pdf | |
![]() | W0628RA080 | W0628RA080 WESTCODE SMD or Through Hole | W0628RA080.pdf | |
![]() | CIG22H2R2MNE | CIG22H2R2MNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIG22H2R2MNE.pdf | |
![]() | TLP113GB | TLP113GB TOSHIBA SOP DIP | TLP113GB.pdf | |
![]() | 250V2200UF 35X50 | 250V2200UF 35X50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V2200UF 35X50.pdf | |
![]() | HA1-5190-9 | HA1-5190-9 INTERSIL CDIP14 | HA1-5190-9.pdf | |
![]() | LB080WV4 | LB080WV4 LG SMD or Through Hole | LB080WV4.pdf | |
![]() | CL21F224ZBCNNNC(CL21F224ZBAC) | CL21F224ZBCNNNC(CL21F224ZBAC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL21F224ZBCNNNC(CL21F224ZBAC).pdf |