창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP050CH360J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP050CH360J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP050CH360J | |
관련 링크 | UP050C, UP050CH360J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7T2W473M125AE | 0.047µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7T2W473M125AE.pdf | |
![]() | SR155C223MAA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C223MAA.pdf | |
![]() | RL1206FR-070R825L | RES SMD 0.825 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R825L.pdf | |
![]() | 21236N | 21236N APEM SMD or Through Hole | 21236N.pdf | |
![]() | TLV32036C | TLV32036C TI QFP48 | TLV32036C.pdf | |
![]() | NCV8504PW25R2G | NCV8504PW25R2G ON SOP-16 | NCV8504PW25R2G.pdf | |
![]() | FS1K-LT | FS1K-LT MCC SMD or Through Hole | FS1K-LT.pdf | |
![]() | DT56N1400 | DT56N1400 AEG SMD or Through Hole | DT56N1400.pdf | |
![]() | SSSS810501 | SSSS810501 ALPS SMD or Through Hole | SSSS810501.pdf | |
![]() | DS1666-50 | DS1666-50 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1666-50.pdf | |
![]() | M30800SGP-BL | M30800SGP-BL MIT QFP | M30800SGP-BL.pdf | |
![]() | 4608H102123 | 4608H102123 EPCOS ZIP16 | 4608H102123.pdf |