창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP050B104K-KFCGZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP050B104K-KFCGZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP050B104K-KFCGZ | |
관련 링크 | UP050B104, UP050B104K-KFCGZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBL2012T1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 195 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CBL2012T1R0M.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R68L | RES SMD 0.68 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R68L.pdf | |
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![]() | RAM-6 | RAM-6 MINI SMD or Through Hole | RAM-6.pdf | |
![]() | NV102-P-A2 | NV102-P-A2 nVIDIA BGA | NV102-P-A2.pdf | |
![]() | TDA1361T | TDA1361T PHI TSOP | TDA1361T.pdf | |
![]() | TLV1117-50IDCYG3 | TLV1117-50IDCYG3 TIS TLV1117-50IDCYG3 | TLV1117-50IDCYG3.pdf | |
![]() | TMPA8807CMBNG3NE5 | TMPA8807CMBNG3NE5 ORIGINAL DIP | TMPA8807CMBNG3NE5.pdf | |
![]() | CY27H256-35ZC | CY27H256-35ZC CYP Call | CY27H256-35ZC.pdf |