창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UP0.4C-330-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UNI-PAC 0.4C | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1736 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | UNI-PAC™ 0.4C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 640mA | |
전류 - 포화 | 630mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 560m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 513-1063-2 UP0-4C-330-R UP0.4C-330 UP0.4C-330-ND UP0.4C330R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UP0.4C-330-R | |
관련 링크 | UP0.4C-, UP0.4C-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | VS-87HFR120 | DIODE GENERAL PURPOSE 85A DO-5 | VS-87HFR120.pdf | |
![]() | GUS-QS8BLF012001-G | RES ARRAY 15 RES 2K OHM 16SSOP | GUS-QS8BLF012001-G.pdf | |
![]() | APL-111-1REC4-42-2 | APL-111-1REC4-42-2 AIRPAX SMD or Through Hole | APL-111-1REC4-42-2.pdf | |
![]() | F18705SCST | F18705SCST FIS SMD or Through Hole | F18705SCST.pdf | |
![]() | R2A30230 | R2A30230 ORIGINAL SOP | R2A30230.pdf | |
![]() | MIC5205YM5 TR | MIC5205YM5 TR MICREL SOT-153 | MIC5205YM5 TR.pdf | |
![]() | NRLR821M200V22X45SF | NRLR821M200V22X45SF NICC SMD or Through Hole | NRLR821M200V22X45SF.pdf | |
![]() | TD27C210-15 | TD27C210-15 INTEL DIP | TD27C210-15.pdf | |
![]() | XCV1000E-FG900-8C | XCV1000E-FG900-8C ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV1000E-FG900-8C.pdf | |
![]() | TLK100-D5 | TLK100-D5 TEXAS TQFP48 | TLK100-D5.pdf | |
![]() | N6xx | N6xx ORIGINAL SOT-343 | N6xx.pdf | |
![]() | CGGJX2N3868S | CGGJX2N3868S MOT SMD or Through Hole | CGGJX2N3868S.pdf |