창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP0.4C-1R0-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC 0.4C | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 0.4C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.88A | |
| 전류 - 포화 | 3.33A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | UP0-4C-1R0-R UP0.4C-1R0 UP0.4C-1R0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP0.4C-1R0-R | |
| 관련 링크 | UP0.4C-, UP0.4C-1R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035ASR | 50MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ASR.pdf | |
![]() | TNPW120623K7BEEN | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120623K7BEEN.pdf | |
![]() | CMF602M9400FKR6 | RES 2.94M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M9400FKR6.pdf | |
![]() | JNMO2SS-TCB | JNMO2SS-TCB CRANE SMD or Through Hole | JNMO2SS-TCB.pdf | |
![]() | RD8.2EST1 | RD8.2EST1 NEC SMD or Through Hole | RD8.2EST1.pdf | |
![]() | RB551V3-000 | RB551V3-000 ROHM SOT-23 | RB551V3-000.pdf | |
![]() | MMBT8550LT1G B9D | MMBT8550LT1G B9D SK SOT-23 | MMBT8550LT1G B9D.pdf | |
![]() | HP31C103MRX | HP31C103MRX HITACHI DIP | HP31C103MRX.pdf | |
![]() | 222203127101- | 222203127101- PHILIPS DIP | 222203127101-.pdf | |
![]() | HFA3983 | HFA3983 INTERSIL SMD | HFA3983.pdf | |
![]() | JC501 | JC501 PHILIPS TO-92 | JC501.pdf | |
![]() | LRMS-5J | LRMS-5J MINI SMD or Through Hole | LRMS-5J.pdf |