창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UNR5119GOL+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UNR5119GOL+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UNR5119GOL+ | |
관련 링크 | UNR511, UNR5119GOL+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R7BLAAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7BLAAC.pdf | |
![]() | ARS10Y03 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARS10Y03.pdf | |
![]() | CRCW08053R16FKEA | RES SMD 3.16 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053R16FKEA.pdf | |
![]() | IL-24SB0YF-B-E1000 | IL-24SB0YF-B-E1000 JAE SMD or Through Hole | IL-24SB0YF-B-E1000.pdf | |
![]() | TXN692 | TXN692 ST TO-220 | TXN692.pdf | |
![]() | M4D3236 | M4D3236 SYNERGY SMD or Through Hole | M4D3236.pdf | |
![]() | ME2101E36P | ME2101E36P MICRONE SOT-89-5 | ME2101E36P.pdf | |
![]() | XC2C384TQ144 | XC2C384TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC2C384TQ144.pdf | |
![]() | B66229G1000X1 | B66229G1000X1 epcos SMD or Through Hole | B66229G1000X1.pdf | |
![]() | AC8704 | AC8704 MIC QFN | AC8704.pdf | |
![]() | TMDS261BPAGRG4 | TMDS261BPAGRG4 TI QFP | TMDS261BPAGRG4.pdf | |
![]() | FW82807A SL55P | FW82807A SL55P INTEL BGA | FW82807A SL55P.pdf |