창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UNR-3.3/3-D5SM-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UNR-3.3/3-D5SM-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UNR-3.3/3-D5SM-C | |
| 관련 링크 | UNR-3.3/3, UNR-3.3/3-D5SM-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50022IKT | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IKT.pdf | |
![]() | MBA02040C2614FCT00 | RES 2.61M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2614FCT00.pdf | |
![]() | 6FLS-SM1-TB | 6FLS-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 6FLS-SM1-TB.pdf | |
![]() | ICD2047PC-18 | ICD2047PC-18 ICDESIGNS DIP | ICD2047PC-18.pdf | |
![]() | 124NQ035 | 124NQ035 APTMICROSEMI HALFPAK | 124NQ035.pdf | |
![]() | SDA93612GEG | SDA93612GEG micronas INSTOCKPACK1000 | SDA93612GEG.pdf | |
![]() | 20N60C3S | 20N60C3S FAIRCHILD TO-263 | 20N60C3S.pdf | |
![]() | EDGSC1LFS | EDGSC1LFS C&K SMD or Through Hole | EDGSC1LFS.pdf | |
![]() | MM1Z75VT1G | MM1Z75VT1G ON SOD-123 1206 | MM1Z75VT1G.pdf | |
![]() | HI2-1R8K40 | HI2-1R8K40 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI2-1R8K40.pdf | |
![]() | TSW-110-08-T-D | TSW-110-08-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-110-08-T-D.pdf |