창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW1C470MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 58mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW1C470MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMW1C470, UMW1C470MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43504B9277M82 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 320 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B9277M82.pdf | |
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![]() | TC9176P. | TC9176P. TOSHIBA DIP16 | TC9176P..pdf | |
![]() | Z0861108PSC R900 | Z0861108PSC R900 ZILOG SMD or Through Hole | Z0861108PSC R900.pdf | |
![]() | MBM29QM12DH-60PCN | MBM29QM12DH-60PCN FUJITSU TSOP | MBM29QM12DH-60PCN.pdf | |
![]() | HY5DU283222F-4DR | HY5DU283222F-4DR HYNIX BGA | HY5DU283222F-4DR.pdf | |
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![]() | BCM8724BIFBG | BCM8724BIFBG BROADCOM HSIP | BCM8724BIFBG.pdf | |
![]() | MAX398ESE+ | MAX398ESE+ MAXIM SOP16 | MAX398ESE+.pdf | |
![]() | 74HC165D.653 | 74HC165D.653 PHA SMD or Through Hole | 74HC165D.653.pdf |