창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMW0G470MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMW0G470MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMW0G470, UMW0G470MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DDTC123TCA-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC123TCA-7-F.pdf | |
![]() | SQT-134-01-L-S | SQT-134-01-L-S SAMTEC ORIGINAL | SQT-134-01-L-S.pdf | |
![]() | 75N06G | 75N06G ON TO-220 | 75N06G.pdf | |
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![]() | ICS8535AGI-01LFT | ICS8535AGI-01LFT ICS SMD or Through Hole | ICS8535AGI-01LFT.pdf | |
![]() | SFH610-2SM | SFH610-2SM ISOCOM SMD or Through Hole | SFH610-2SM.pdf | |
![]() | RT-DSXC75TKYF104Z | RT-DSXC75TKYF104Z MMC SMD or Through Hole | RT-DSXC75TKYF104Z.pdf | |
![]() | NJM3403AD# | NJM3403AD# NJR 14-DIP | NJM3403AD#.pdf | |
![]() | NTHS-1005N029.2K10%R58 | NTHS-1005N029.2K10%R58 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTHS-1005N029.2K10%R58.pdf | |
![]() | SLM-113-01-S-D | SLM-113-01-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | SLM-113-01-S-D.pdf | |
![]() | MX7533BQ | MX7533BQ MAXIM DIP | MX7533BQ.pdf | |
![]() | M5223JFP 200C | M5223JFP 200C MIT SOP8 | M5223JFP 200C.pdf |