창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMW0G470MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMW0G470MDD1TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMW0G470MDD1TD | |
관련 링크 | UMW0G470, UMW0G470MDD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMUPCFL-33-5.000MHZ-LJ-E-T | 5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-5.000MHZ-LJ-E-T.pdf | ||
EXB-14VR000X | RES ARRAY 2 RES ZERO OHM 0302 | EXB-14VR000X.pdf | ||
CMF501K5000FHEB | RES 1.50K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K5000FHEB.pdf | ||
IT8512E-JXT | IT8512E-JXT ITE QFP | IT8512E-JXT.pdf | ||
350LSG3900M64X119 | 350LSG3900M64X119 Rubycon DIP-2 | 350LSG3900M64X119.pdf | ||
2N1509 | 2N1509 MOT CAN | 2N1509.pdf | ||
TMS9900JL | TMS9900JL TI DIP-64 | TMS9900JL.pdf | ||
GRM55R1X2D682JV01 | GRM55R1X2D682JV01 MURATA SMD or Through Hole | GRM55R1X2D682JV01.pdf | ||
SP813LCN/TR | SP813LCN/TR Sipex SOIC | SP813LCN/TR.pdf | ||
HMU1370-5R0-R 5uh | HMU1370-5R0-R 5uh AELTA SMD or Through Hole | HMU1370-5R0-R 5uh.pdf | ||
RBI-E-DC5V | RBI-E-DC5V FUJITSU/ SMD or Through Hole | RBI-E-DC5V.pdf |