창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1V4R7MFD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1V4R7MFD1TE | |
| 관련 링크 | UMV1V4R7, UMV1V4R7MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 5383BP39A0885E | BPF CERAMIC EIA 5GHZ 0805 | 5383BP39A0885E.pdf | |
![]() | PLT0603Z1292LBTS | RES SMD 12.9K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1292LBTS.pdf | |
![]() | CPCC1068R00KE66 | RES 68 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC1068R00KE66.pdf | |
![]() | HSDL-1100 | HSDL-1100 Agilent SMD | HSDL-1100.pdf | |
![]() | MCD60-08io1B | MCD60-08io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD60-08io1B.pdf | |
![]() | 855748 | 855748 TriQuint DIP-O | 855748.pdf | |
![]() | MB90082PF | MB90082PF FUJ SOP-28 | MB90082PF.pdf | |
![]() | 5244CS | 5244CS ORIGINAL SOP8 | 5244CS.pdf | |
![]() | VND14NV04-E | VND14NV04-E STM SMD or Through Hole | VND14NV04-E.pdf | |
![]() | BT152-600R127 | BT152-600R127 NXP SMD or Through Hole | BT152-600R127.pdf | |
![]() | I25L01716S00 | I25L01716S00 UNKNOWN SMD or Through Hole | I25L01716S00.pdf |