창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1H4R7MFD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1H4R7MFD1TE | |
| 관련 링크 | UMV1H4R7, UMV1H4R7MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| SG-7050CAN 13.560000M-TJGA3 | 13.56MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG-7050CAN 13.560000M-TJGA3.pdf | ||
![]() | E2B-M18KN10-M1-B2 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KN10-M1-B2.pdf | |
![]() | 350000580003 | MILITARY THERMOSTAT | 350000580003.pdf | |
![]() | ACS755SCB-100-PFF-T | ACS755SCB-100-PFF-T ALLEGRO SMD or Through Hole | ACS755SCB-100-PFF-T.pdf | |
![]() | NZQA6V8AXV5NZ | NZQA6V8AXV5NZ ON SMD or Through Hole | NZQA6V8AXV5NZ.pdf | |
![]() | TB160808U301 | TB160808U301 ORIGINAL SMD | TB160808U301.pdf | |
![]() | U28X | U28X ORIGINAL SOT23-5 | U28X.pdf | |
![]() | L810HW-3R3MF | L810HW-3R3MF ORIGINAL SMD or Through Hole | L810HW-3R3MF.pdf | |
![]() | AM1823.1 | AM1823.1 AMD SOP28 | AM1823.1.pdf | |
![]() | MP3100-NLL | MP3100-NLL TI DIP | MP3100-NLL.pdf | |
![]() | MAX809T-3.08V | MAX809T-3.08V ORIGINAL SOT23 | MAX809T-3.08V.pdf | |
![]() | ERB1885C2E910JDX5D | ERB1885C2E910JDX5D MURATA SMD | ERB1885C2E910JDX5D.pdf |