창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1E330MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1E330MFD | |
| 관련 링크 | UMV1E3, UMV1E330MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12004990 | 12004990 Delphi SMD or Through Hole | 12004990.pdf | |
![]() | LT3573EMSE#PBF/I | LT3573EMSE#PBF/I ORIGINAL MSOP16 | LT3573EMSE#PBF/I.pdf | |
![]() | 54ALS86/BCAJC | 54ALS86/BCAJC TI DIP | 54ALS86/BCAJC.pdf | |
![]() | PD545A | PD545A TI TSSOP | PD545A.pdf | |
![]() | FAN3003S30X | FAN3003S30X FSC SOT23-5 | FAN3003S30X.pdf | |
![]() | PLD2-80C6200-80BSGAS0 | PLD2-80C6200-80BSGAS0 HsuanMao SMD or Through Hole | PLD2-80C6200-80BSGAS0.pdf | |
![]() | EPM7256RC208-10 | EPM7256RC208-10 ALTERA QFP | EPM7256RC208-10.pdf | |
![]() | IC62VV25616LL-70TG | IC62VV25616LL-70TG ICSI SMD or Through Hole | IC62VV25616LL-70TG.pdf | |
![]() | M58WR064FB60ZB | M58WR064FB60ZB NS NULL | M58WR064FB60ZB.pdf | |
![]() | BC859C,235 | BC859C,235 NXP SOT23 | BC859C,235.pdf |