창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1C330MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 40mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1C330MFD | |
| 관련 링크 | UMV1C3, UMV1C330MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1H331GX5 | 330pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U1H331GX5.pdf | |
| GMD-3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | GMD-3-R.pdf | ||
![]() | RC0805FR-078K87L | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-078K87L.pdf | |
![]() | SPI-4RD-335L | SPI-4RD-335L COILCRAF SMD or Through Hole | SPI-4RD-335L.pdf | |
![]() | COP87L84EGM-CE | COP87L84EGM-CE NSC SMD-28 | COP87L84EGM-CE.pdf | |
![]() | MCR01M2P5J150 | MCR01M2P5J150 ORIGINAL smd | MCR01M2P5J150.pdf | |
![]() | SL35147 | SL35147 ORIGINAL DIP40 | SL35147.pdf | |
![]() | 2SC5226-4-TL-E | 2SC5226-4-TL-E SANYO SOT-323 | 2SC5226-4-TL-E.pdf | |
![]() | TPS3707-30 | TPS3707-30 TI SOP8 | TPS3707-30.pdf | |
![]() | TDA8814 | TDA8814 PHI SMD or Through Hole | TDA8814.pdf | |
![]() | DS1833Z-10+ | DS1833Z-10+ MAXIM SOT-2233 | DS1833Z-10+.pdf | |
![]() | NLQ36M4R1TRF | NLQ36M4R1TRF NICC SMD | NLQ36M4R1TRF.pdf |