창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV1A470MFD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 46mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10311-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV1A470MFD1TP | |
관련 링크 | UMV1A470, UMV1A470MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | NJM2313V | NJM2313V JRC TSSOP | NJM2313V.pdf | |
![]() | T355H336K016AS | T355H336K016AS KEMET DIP | T355H336K016AS.pdf | |
![]() | SPS-HI08 | SPS-HI08 SAMSUNG BGA | SPS-HI08.pdf | |
![]() | MN101C66DAG | MN101C66DAG Panasonic QFP | MN101C66DAG.pdf | |
![]() | NTC-T225K20TRB | NTC-T225K20TRB NIC SMD or Through Hole | NTC-T225K20TRB.pdf | |
![]() | SS6383ACE5TR | SS6383ACE5TR SILICON SMD or Through Hole | SS6383ACE5TR.pdf | |
![]() | G5Q-1A4-12VDC | G5Q-1A4-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G5Q-1A4-12VDC.pdf | |
![]() | VJ1812Y104KXET | VJ1812Y104KXET VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y104KXET.pdf | |
![]() | C157AZ | C157AZ NEC TO8 | C157AZ.pdf | |
![]() | AD841TE/883 | AD841TE/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD841TE/883.pdf | |
![]() | T12D4 | T12D4 SanRex TO-220 | T12D4.pdf | |
![]() | IC62GV5128LL-70TG | IC62GV5128LL-70TG ICSI SMD or Through Hole | IC62GV5128LL-70TG.pdf |