창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV1A470MFD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 46mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV1A470MFD1TE | |
관련 링크 | UMV1A470, UMV1A470MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RN73C1E121RBTDF | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E121RBTDF.pdf | |
![]() | 3173Z | 3173Z INTERSIL MSOP10 | 3173Z.pdf | |
![]() | LS991 | LS991 LS DIP | LS991.pdf | |
![]() | MT6781 | MT6781 N/A DIP | MT6781.pdf | |
![]() | SD540SB | SD540SB ORIGINAL TO252 | SD540SB.pdf | |
![]() | PIA04332P004REV1 | PIA04332P004REV1 AMIS PLCC | PIA04332P004REV1.pdf | |
![]() | 74VHC164MTCX_NL | 74VHC164MTCX_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74VHC164MTCX_NL.pdf | |
![]() | MLG1608B5N6DT0000603-5.6NH | MLG1608B5N6DT0000603-5.6NH TDK SMD or Through Hole | MLG1608B5N6DT0000603-5.6NH.pdf | |
![]() | HT6103P | HT6103P ORIGINAL SMD or Through Hole | HT6103P.pdf | |
![]() | IDT72225L | IDT72225L IDT TQFP | IDT72225L.pdf | |
![]() | S1N4460 | S1N4460 MICROSEMI SMD | S1N4460.pdf | |
![]() | AT25256A-10TU-2.7(SL383) | AT25256A-10TU-2.7(SL383) ATMEL SMD or Through Hole | AT25256A-10TU-2.7(SL383).pdf |