창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV1A220MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV1A220MFD | |
| 관련 링크 | UMV1A2, UMV1A220MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGW-3 | FUSE SMALL DIMENSION | BK/AGW-3.pdf | |
![]() | SIT8008AI-73-33E-11.666667D | OSC XO 3.3V 11.666667MHZ OE | SIT8008AI-73-33E-11.666667D.pdf | |
![]() | RC0805FR-071R13L | RES SMD 1.13 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071R13L.pdf | |
![]() | IRFPE32 | IRFPE32 IR SMD or Through Hole | IRFPE32.pdf | |
![]() | 797349685 | 797349685 ORIGINAL SMD or Through Hole | 797349685.pdf | |
![]() | 2K2654 | 2K2654 ORIGINAL TO-3P | 2K2654.pdf | |
![]() | XRT7203 | XRT7203 EXAR P | XRT7203.pdf | |
![]() | BSS84(XHZ) | BSS84(XHZ) INFINEON SOT23 | BSS84(XHZ).pdf | |
![]() | NTP686M10TRC(100)F | NTP686M10TRC(100)F NICC SMT | NTP686M10TRC(100)F.pdf | |
![]() | 3×2.5 mm2 128 RVVP | 3×2.5 mm2 128 RVVP ORIGINAL SMD or Through Hole | 3×2.5 mm2 128 RVVP.pdf | |
![]() | MGA-32563 | MGA-32563 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGA-32563.pdf | |
![]() | ZUP6-33/U | ZUP6-33/U TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | ZUP6-33/U.pdf |