창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV0J470MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV0J470MFD | |
| 관련 링크 | UMV0J4, UMV0J470MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D331MXAAT | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331MXAAT.pdf | |
![]() | MBRD660CTRLG | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V 3A DPAK | MBRD660CTRLG.pdf | |
![]() | 2512-153H | 15µH Unshielded Inductor 474mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 2512-153H.pdf | |
![]() | D17017GF-B22 | D17017GF-B22 NEC QFP | D17017GF-B22.pdf | |
![]() | AD7228AAN | AD7228AAN AD DIP | AD7228AAN.pdf | |
![]() | MAX1243AESA | MAX1243AESA MAX SOP8 | MAX1243AESA.pdf | |
![]() | LY625128SL-70SLE | LY625128SL-70SLE LYONTEK SOP | LY625128SL-70SLE.pdf | |
![]() | FHW0805UC3R3JGT | FHW0805UC3R3JGT FHW SMD or Through Hole | FHW0805UC3R3JGT.pdf | |
![]() | FM4002-LP | FM4002-LP FARMOSAMICROSEMICOLTD S 50(42)2718 | FM4002-LP.pdf | |
![]() | K6T8016C2M-TB55 | K6T8016C2M-TB55 SAMSUNG TSOP | K6T8016C2M-TB55.pdf |