창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV0G330MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10319-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV0G330MFD1TP | |
| 관련 링크 | UMV0G330, UMV0G330MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K272K15X7RL5UH5 | 2700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272K15X7RL5UH5.pdf | |
![]() | AGQ210S03Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ210S03Z.pdf | |
![]() | RT1206BRB07120RL | RES SMD 120 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07120RL.pdf | |
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![]() | JM35510/11401 | JM35510/11401 ORIGINAL CAN | JM35510/11401.pdf | |
![]() | 74F826D | 74F826D PHI SOP | 74F826D.pdf | |
![]() | 1SS177 | 1SS177 HIT DO-35 | 1SS177.pdf | |
![]() | MN188815ZEL | MN188815ZEL PANASONIC QFP | MN188815ZEL.pdf | |
![]() | QX2303L50T | QX2303L50T QX SMD or Through Hole | QX2303L50T.pdf | |
![]() | LM4863LAB | LM4863LAB UTC HTSSOP | LM4863LAB.pdf | |
![]() | OPB100 | OPB100 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPB100.pdf |