창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT1V4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT1V4R7MDD | |
| 관련 링크 | UMT1V4, UMT1V4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330FLBAJ | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FLBAJ.pdf | |
![]() | T2606DF | T2606DF ORIGINAL CAN | T2606DF.pdf | |
![]() | AS7C3102512TJCTR | AS7C3102512TJCTR ALLIANCE NA | AS7C3102512TJCTR.pdf | |
![]() | ST16C554DLJ | ST16C554DLJ ST PLCC84 | ST16C554DLJ.pdf | |
![]() | SM572168574D63RSH3 | SM572168574D63RSH3 SMARTMODULAR SMD or Through Hole | SM572168574D63RSH3.pdf | |
![]() | PKF4211A SI | PKF4211A SI ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4211A SI.pdf | |
![]() | F4066BPC | F4066BPC F DIP | F4066BPC.pdf | |
![]() | GA9102 | GA9102 TQS PLCC | GA9102.pdf | |
![]() | LT4538CS8#TR | LT4538CS8#TR LINEAR SOP8 | LT4538CS8#TR.pdf | |
![]() | MCP6547T-I | MCP6547T-I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6547T-I.pdf | |
![]() | 2SK79 | 2SK79 ORIGINAL to-92 | 2SK79.pdf | |
![]() | HPFC-6600B(L2B2745) | HPFC-6600B(L2B2745) PMC BGA | HPFC-6600B(L2B2745).pdf |