창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT1HR33MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10297-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT1HR33MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMT1HR33, UMT1HR33MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AD5532ABCZ-5 | AD5532ABCZ-5 AD BGA74 | AD5532ABCZ-5.pdf | |
![]() | 107726-HMC375LP3 | 107726-HMC375LP3 HITTITE SMD or Through Hole | 107726-HMC375LP3.pdf | |
![]() | 8451 | 8451 ORIGINAL QFN | 8451.pdf | |
![]() | SB86000 | SB86000 ORIGINAL SSOP20 | SB86000.pdf | |
![]() | Z8F081ASJ020SG2156 | Z8F081ASJ020SG2156 ZIL SMD or Through Hole | Z8F081ASJ020SG2156.pdf | |
![]() | B43474A4398M000 | B43474A4398M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43474A4398M000.pdf | |
![]() | AD57671A | AD57671A ADI CDIP14 | AD57671A.pdf | |
![]() | AM2D-2415DH30-NZ | AM2D-2415DH30-NZ AIMTEC DIPSIP | AM2D-2415DH30-NZ.pdf | |
![]() | BLT81.115 | BLT81.115 NXP SMD or Through Hole | BLT81.115.pdf | |
![]() | ADP3300-2.7 | ADP3300-2.7 AD SOT23-6 | ADP3300-2.7.pdf | |
![]() | NTD40N03R | NTD40N03R ON SMD or Through Hole | NTD40N03R.pdf | |
![]() | BGY916c | BGY916c PHILIPS SMD or Through Hole | BGY916c.pdf |