창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT1H2R2MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT1H2R2MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMT1H2R2, UMT1H2R2MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-27.120MBBK-T | 27.12MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-27.120MBBK-T.pdf | |
![]() | D3V-6G3M-3A4-K | D3V-6G3M-3A4-K HEAD SMD or Through Hole | D3V-6G3M-3A4-K.pdf | |
![]() | DB-100/20-G4 | DB-100/20-G4 ORIGINAL Null | DB-100/20-G4.pdf | |
![]() | UBA1702AT | UBA1702AT PHI SOP28 | UBA1702AT.pdf | |
![]() | 1206-106K16V | 1206-106K16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-106K16V.pdf | |
![]() | L6935TR-ST | L6935TR-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L6935TR-ST.pdf | |
![]() | LC876662B-51H2 | LC876662B-51H2 SANYO QFP | LC876662B-51H2.pdf | |
![]() | K334Z20Y5VF5.L2 | K334Z20Y5VF5.L2 VISHAYll-CAP SMD or Through Hole | K334Z20Y5VF5.L2.pdf | |
![]() | K4S28163LD-RSIL | K4S28163LD-RSIL SAMSUNG BGA | K4S28163LD-RSIL.pdf | |
![]() | SPVE110100 | SPVE110100 SMD/DIP ALPS | SPVE110100.pdf | |
![]() | AML0603Q18NHT | AML0603Q18NHT FDK SMD | AML0603Q18NHT.pdf | |
![]() | 6-1419102-2 | 6-1419102-2 GCELECTRONICS SOP8 | 6-1419102-2.pdf |