창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMT1C220MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10277-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMT1C220MDD1TP | |
관련 링크 | UMT1C220, UMT1C220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R3BLBAC | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3BLBAC.pdf | |
![]() | LTC0838CN | LTC0838CN LT DIP | LTC0838CN.pdf | |
![]() | GS1KTR-13 | GS1KTR-13 Microsemi DO-214AC | GS1KTR-13.pdf | |
![]() | CMI453215X8R2K | CMI453215X8R2K ORIGINAL SMD | CMI453215X8R2K.pdf | |
![]() | HDSP-4850 | HDSP-4850 AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HDSP-4850.pdf | |
![]() | THS4502 | THS4502 TI SOP8 | THS4502.pdf | |
![]() | TZQ5245B-7/15V | TZQ5245B-7/15V DIODES LL34 | TZQ5245B-7/15V.pdf | |
![]() | P20-D-B | P20-D-B hoowell SMD or Through Hole | P20-D-B.pdf | |
![]() | LQS33N8R2G04M00 | LQS33N8R2G04M00 MURATA S1212 | LQS33N8R2G04M00.pdf | |
![]() | 2SK2312,2S | 2SK2312,2S TOS SMD or Through Hole | 2SK2312,2S.pdf | |
![]() | 929975-1 | 929975-1 Tyco con | 929975-1.pdf | |
![]() | UTC2502 | UTC2502 YW 16-DIP | UTC2502.pdf |